玻璃基板：英特尔和三星策动于2026年推出搭载玻璃基板的居品

发布日期：2026-07-02 07:33 点击次数：132

起头 Gangtise投研

分析师示意，玻璃基板在芯片封装中的上风包括低介电常数和损耗因子，有助于莳植高频信号的传输完好性与速率；玻璃基板封装技艺濒临的挑战主如若在玻璃上打孔和填孔，尤其是孔径小于30微米时，需确保无裂纹和精熟的聚积性。英特尔和三星策动于2026年推出搭载玻璃基板的居品，当今行业举座仍处于中前期阶段。